应用场景:应用于OLED材料、OLED小型器件制备研究验证以及OLED面板量产工艺验证
产品特点
– 可蒸镀基板尺寸200mm*200mm
– Cluster Type
– 标准化
– 模块化
– 成膜均匀性高
– 对位精度高
– 运营稳定
核心技术
– 可满足客户定制需求
– 蒸镀模拟技术
– 温度及压力控制技术
– PID控制技术
– Log分析技术
– 高精密对位补偿算法
G1蒸镀设备 | 规格参数 |
---|---|
基板 | 200mm*200mm |
蒸镀均匀性:有机材料 | ≤2% (片内);≤2%(片间) |
蒸镀均匀性:金属材料 | ≤3% (片内);≤2%(片间) |
速率稳定性(0.01?/s - 3?/s)有机材料 | Host: ≤±2%,@1.0?/s |
速率稳定性(0.01?/s - 3?/s)Dopant | ≤±3%,,@0.01?/s |
速率稳定性(0.01?/s - 3?/s)金属材料 | ≤±3%,@2.0?/s |
对位 | ≤±150μm (机械对位) |
对位 | ≤±3μm(CCD) |
封装 | 可配置TFE封装装备或手套箱 |